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欧洲杯手机CPU天梯图2021年5月版 五月最新手机处
发布时间:2021-08-20 08:37

  近日有小伙伴在《手机CPU天梯图2021年4月最新版 秒懂四月手机处理器排名》中留言表示,手机处理器天梯图很久没更新了,该更新了。其实,对于手机CPU小编一直都有关注,只不过近一个月发布的新处理器不多,写作的积极性不高而已。

  不过,作为惯例,天梯图还是会坚持保存每月一更的节奏,继续分享下去,希望对大家有所帮助。

  老规矩,先上最新的手机CPU天梯图 2021 年 5 月精简版,大致排名如下。

  1、由于目前手机处理器型号太多,过于老旧架构的Soc产品早已被淘汰,因此天梯图精简版,仅展示近几代型号相对较新的处理器,相对更有参考价值。

  2、决定处理器性能的因素有很多,如CPU(单核/多核)、GPU、AI、固件、测试工具、样本环境等等,侧重点不同,最终结果也可能会存在差异,排名仅供大致参考。

  3、随着 5G 网络的流行,为了让大家更直观的了解哪些处理器支持5G,天梯图,对支持5G网络的产品都加上红色字体标识,方便大家区分。

  4、如果您发现天梯图存在明显的排名错误,欢迎留言纠正,并附上理由,我们会根据大家的反馈,进一步修正,谢谢。

  5月19日晚间,高通发布了新一代高端移动平台“骁龙778G”,号称在ISP影像、AI人工智能、GPU游戏方面拥有“三项全能”,可以带来极致的多媒体体验。

  其它方面,骁龙 778G 搭载了 Spectra 570L ISP,支持三 ISP 架构,支持同时使用三个摄像头进行拍摄或录制视频,支持拍摄最高 1.92 亿像素照片及 4K HDR10+ 视频;屏幕最高支持1080P/144Hz刷新率;最高支持LPDDR5、UFS 3.1,支持蓝牙5.2、最高支持100W QC5快充协议。

  从规格来看,骁龙778G可以看作是骁龙768G的升级版,也可以看作是骁龙780G的精简版,性能介于两者之间。

  据悉,骁龙778G手机将很快面市,荣耀、iQOO、OPPO、realme、小米、摩托罗拉等厂商守望推出首批搭载该Soc机型,传闻 荣耀50 系列将会首发搭载骁龙 778G。

  据@数码闲聊站爆料,高通骁龙888 Pro国内厂商正在测试,Q3会有机型上市。

  从骁龙855开始,高通每年下半年都会量产商用骁龙8系旗舰处理器升级版,名为骁龙855 Plus,去年下半年推出了骁龙865 Plus。

  按照惯例,今年骁龙888旗舰处理器也有望推出升级版。不过最新爆料显示,今年的升级款骁龙888,命名会改为骁龙888 Pro。

  从以往骁龙855 Plus、骁龙865 Plus的升级幅度来看,骁龙888处理器升级版预计会是小幅度升级,可能仍然是三星5nm工艺制程,CPU主频会有所提升,整体性能与骁龙888拉不开太大差距。

  按照惯例,下半年发布的旗舰手机有望搭载骁龙888 Pro,这将是安卓阵营最强大的旗舰芯片,欧洲杯我们拭目以待。

  天玑900搭载硬件级4K HDR视频录制引擎,支持1.08亿像素摄像头、5G双全网通和Wi-Fi 6连接、旗舰级存储规格和120Hz FHD+超高清分辨率显示。此外,天玑900还搭载联发科5G UltraSave省电技术,能够大幅降低5G通信功耗。

  根据@数码闲聊站的爆料,联发科天玑900,工程机跑分在48万分左右,跑分超过了骁龙768G处理器。从跑分来看,联发科天玑新品会是天玑820的继任者,成为千元档位又一重量级成员。

  这三款机型都支持5G,支持65W超快闪充,都延续了上一代的轻薄设计,预计起售价在2500-3000元之间,感兴趣的小伙伴,不妨关注下。

  据知名爆料博主@数码闲聊站透露,台积电将会在下半年试产4nm芯片,而供应链传出消息称,联发科将会在今年Q4试产基于该工艺的旗舰芯片,并在2022年实现量产。

  从联发科的部署来看,其将通过天玑2000系列对标高通888等旗舰处理器,而4nm芯片将用来冲击高通下一代骁龙895芯片。

  目前,全球范围内针对安卓阵营手机产品的芯片商处于三国争霸状态,高通、三星、联发科相互对立。其中,高通凭借旗下骁龙芯片的强劲性能,每次在旗舰产品上都能压过三星、联发科一头,几乎霸占了高端市场,而这两家也一直在寻找反击机会。

  据产业链相关人士透露,三星下一代Exynos 2200旗舰芯片将会在今年正式亮相,工艺方面与当前的Exynos 2100采用相同的5nm LPE,但其将会搭载一个基于AMD RDNA架构的GPU,最终的GPU性能会直接暴涨2倍以上,甚至碾压苹果A14芯片。

  同时,得益于新一代工艺的加持组合,三星Exynos 2200也将会带来顶级的计算性能、能效表现,且在AMD RDNA架构的加持下,这款芯片将打通手机、平板和PC,在笔记本上同样能发挥出强劲的实力。

  规格方面,传Exynos 2200将配备一个Cortex-X1超大核、3个Cortex-A78大核、4个Cortex-A55小核,而笔记本版本可能会频率上再度提升,或集成不止一个X1超大核来提供更加强力的性能输出。它还有三个AI核心的NPU单元、最高支持2亿像素的ISP,以及首次全集成5G基带,Sub-6GHz最高下载速度5.1Gbps,毫米波可达7.35Gbps,4G LTE网络也能有3Gbps。

  另外,Exynos 2200将有两种版本,一是针对安卓手机,二是针对笔记本,后者可能类似高通的cx系列,频率、功耗更加开放,GPU性能说不定能直逼甚至领先AMD APU。

  近年来,华为在各业务方面迅速扩张,尤其是5G、芯片、手机等领域表现非常突出,这也令美国政府十分忌惮。特朗普去年对华为展开极限打压,颁布了“华为禁令”,禁止台积电等芯片代工厂商为华为代工芯片。

  受此影响,导致华为麒麟芯片无法量产,华为手机等各项业务遭受严重损失。不过,华为并未就此直接放弃芯片研发。

  据企查查数据显示,华为技术有限公司已经申请注册“麒麟处理器”商标,该商标申请日期为2021年4月22日,国际分类为“9类 科学仪器”,当前状态为“注册申请中”。

  华为轮值董事长徐直军表示,海思的任何芯片现在没有地方加工。而作为华为的芯片设计部分,它并非追求盈利公司,华为也对其没有盈利诉求,所以会一直养着这支队伍,继续向前。

  同时他还透露,目前海思依然不断做研究,只要华为养得起,就会供着海思芯片继续开发、继续积累,为未来做些准备。

  根据相关爆料显示,华为正在开发下一代手机芯片,命名为麒麟9010,该芯片有望采用3nm工艺打造,并且有望在今年完成设计。

  作为国产芯片的骄傲,华为麒麟高端芯近年来不断向高通水准靠齐,全球出货量也直逼第一。而受美国极限禁令影响,华为芯已被逼上绝境,或许只有自研光刻机,才能不再受制于人。

  苹果方面,今年将发布新一代A15处理器,不过新款处理器,要等到九月份一同发布的 iPhone 13 系列一同亮相。预计 A15 仍将是今年最强手机处理器。

  为了方便老旧机型用户了解旧款处理器性能排名,最后附上一张之前分享过的手机CPU天梯图完整版,一些老型号处理器基本都可以在这张图中找到大致排名,如图所示。

  以上就是 2021 年5 月手机CPU天梯图更新,相比四月版,主要新增高通骁龙778G 和 联发科天玑900,整体变化并不大。